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半導體材料

直拉硅單晶硅片

直拉硅單晶直拉硅單晶(CZ-Silicon)重/輕摻直拉硅單晶適用于制作各類集成電路、二極管、三極管、綠色能源太陽能電池等。可摻入特殊元素例如鎵(Ga)、鍺(Ge),制作出特殊...

拋光片

拋光片FZ拋光片規格FZ polished wafers Specifications品種導電類型晶向直徑范圍(mm)電阻率范圍(Ω.cm )幾何參數、顆粒度及表面金屬本征及超高阻區熔硅拋光片(FZ)N...

腐蝕片

化腐片化腐片簡介酸腐片以其較低的粗糙度,較好的光澤度,相對較低的成本,在一些領域逐漸開始直接使用酸腐片替代成本相對高拋光片或外延片制備電子器件,以降低成本...

區熔硅單晶硅片

區熔硅單晶本征及超高阻區熔硅單晶(FZ-Silicon)通過區熔工藝拉制的低雜質含量、低缺陷密度,晶格結構完美的硅單晶,晶體生長過程中不引入任何雜質,其電阻率通常在10...
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